MX Series MX-BGAZ II BGA镜头 [50x-200x]
可供观察BGA、CSP、QFP等元件焊点表面，可将表面贴焊质量观察得相当清晰，并解决诸如 BGA锡球吃锡品质、冷焊、空焊、氧化及助焊剂残留等X射线系统很难观察到的不良现象，便于生产及质检部门及时发现和分析发生BGA质量问题的原因。
* MX-BGAZ II(装配 Prism Chip 效果)
BGA外部的光学观察有助于发现和分析各种问题，诸如过热、氧化、气孔的形成及其原因等。[MX-BGAZ II]内设光学旋转调节环，允许变化调节角度以检查BGA球的上部和下部触点，此信息对检讨温度曲线是非常有用的。
案例 (Sample)
光学旋转环
旋转此环可改变观察到角度，同时不用移动镜头或基板。对于观察BGA焊球的上部或下部焊点部位非常有用。
对焦环
用于准确聚焦到BGA焊球表面。
模式切换开关
旋转切换开关环可在不改变工作距离(从镜片到BGA焊球距离)的同时切换观察范围(WIDE/NORMAL)。
提供照明的镜片(Prism Chip)
45°棱镜片，允许从侧面水平观察BGA焊球。同时它也起到照明光纤的作用，为观察提供清晰明亮的照明。
重 量 :50g（含AC电源适配器）
每盒5片装
