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LASCAN
BGA REWORK SR-3A
全自动智能返修站

■ 全自动贴片/焊片/拆片功能

    a.全自动对板,对芯片
    b.记忆各种光学条件
    c.自动沾取FLUX
    d.任意组对位程序设置

■ 智能加热功能

    a.根据PCB板大小确定1~9个加热区域
    b.根据敏感器件位置随意调整各加热区温度
    c.根据需要调整头部加热器的距离/温度/风速/开关
    d.设置8个以内的加热区和2个以内的冷却区
    e.可以设置头部冷却和侧风冷却
    f.任意组曲线储存

■ 整批植球功能(选件)

    a.融球加热可设置温度曲线,加热温度均匀可控
    b.可批量一次性完成融球加热过程

■ 自动生成返修报告

    a.报告某一时间段内的返修数量及效率
    b.报告某产品的返修记录


○ 类贴片机的双CCD程式化智能贴片模式

○ 全自动6轴伺服控制

○ 自动沾取FLUX

○ 全自动智能化对位模式一致性高避免人为误差

○ 超大型模块化底部加热模式

○ 双Z轴机构,喷嘴及吸嘴单独控制,头部可灵活加热,加热距离可调

○ 头部灵敏力感应机构,可控制贴片压力,自动感应取片过程

○ 掉片自动感应功能

○ 导航图移动,摇杆移动,对中移动模式,可快速实现编程功能

○ 标准化底部加热块,头部加热器,光源,在更换配件后原程序依然可用

 

○ 智能灵活的程序化加热模式,确保加热的一致性和灵活性

○ 全自动/半自动/手动模式,可相互切换穿插设计保证贴片的重复性和灵活性

○ 底部原点可设定模式,确保在底部单一加热块损坏时,设备依然可以使用

○ 开机自检功能,确保机器使用的正常

○ 风速/热电偶/吸力/光源的内部校正系统

○ 多种对位模式: 球-球/边-边/脚-焊盘对位等

○ 批量的BGA植球加热模式

○ 双冷却模式灵活选择

○ 无需外接气管应用灵活

○ 可接氮气保护



全自动贴片功能
 标配
全自动焊片功能
 标配
全自动拆片功能
 标配
10温区智能加热模块
 标配
贴片力感应装置
 标配
双CCD图像装置
 标配
双冷却装置
 标配
外部热电偶5个
 标配
掉片感应装置
 标配
按键遥感装置
 (选件)
0402吸取装置
 (选件)
0201吸取装置
 (选件)
融球加热装置
 (选件)
氦气保护装置
 (选件)
料带供料装置
 (选件)
系统功率
 1100W~5800W可调整
底部加热功率
 300W~5000W可调整
头部热风加热功率
 600W
头部最高加热温度
 450℃
底部最高加热温度
 450℃
适用芯片尺寸
 0201~60mmX60mm
PCB最大厚度
 任意
PCB最大尺寸
 500mmX400mm
最大芯片重量
 100g
适用芯片类型
 各种芯片
运动模块
 6轴自动 (X轴 Y轴 吸嘴轴 加热轴 角度轴 CCD轴)
 0402吸取装置(选件)
热风流量
 高中低3级任意设定
机器外形尺寸
 1060X930X1080mm
机器净重
 200kg